Effi­zi­en­te Abgas­rei­ni­gung für die Halb­lei­ter­indus­trie

In der Halb­lei­ter­indus­trie kom­men ver­schie­de­ne Pro­zess­ga­se zum Ein­satz, die bei feh­ler­haf­ter oder man­geln­der Behand­lung nicht sel­ten ein Risi­ko für die Pro­duk­ti­ons­stät­te, Mit­ar­bei­ter und Umwelt dar­stel­len. DAS-Lösun­gen arbei­ten effi­zi­ent, voll auto­ma­ti­siert und sen­sor­ge­steu­ert für bes­te Rei­ni­gungs­er­geb­nis­se.

Gefähr­li­che Pro­zess­ga­se erfor­dern moderns­te Abgas-Lösung

 

In vie­len Pro­duk­ti­ons­pro­zes­sen der hoch­tech­ni­sier­ten Halb­lei­ter­pro­duk­ti­on, bspw. beim Rei­ni­gen der Wafer und im Rah­men von Ätz‑, CVD- und Epi­ta­xie-Pro­zes­sen, kom­men Gase zum Ein­satz bzw. wer­den Abga­se erzeugt, die aus Sicher­heits­grün­den unmit­tel­bar und zuver­läs­sig behan­delt wer­den müs­sen. Die­se Abga­se sind Treib­haus­ga­se („Green­house Gases“), gif­tig und/oder leicht ent­zünd­bar, und oft mit erheb­li­chen Risi­ken für Pro­duk­ti­ons­stät­ten und Umwelt ver­bun­den. So wer­den in der Chip­in­dus­trie bei­spiels­wei­se per­flou­rier­te Koh­len­was­ser­stof­fe ein­ge­setzt, die ein extrem hohes Treib­haus­po­ten­ti­al („Glo­bal War­ming Poten­ti­al“) haben und nach einer effi­zi­en­ten Abgas­rei­ni­gung ver­lan­gen.

Durch die Zusam­men­füh­rung und den Trans­port ver­schie­de­ner Abga­se in zen­tra­le Abgas­sys­te­me der Fabri­ken kön­nen leicht ent­zünd­li­che bzw. hoch explo­si­ve Gas­ge­mi­sche ent­ste­hen, was schon zum Total­ver­lust von gan­zen Fabri­ken geführt hat. Mit­ge­führ­te Par­ti­kel kön­nen die Trans­port­lei­tun­gen zuset­zen. Zu eli­mi­nie­ren sind die­se Risi­ken, wenn man die Abga­se aus den Pro­zes­sen direkt am Ort ihrer Ent­ste­hung (Point of Use) rei­nigt und die schäd­li­chen Abga­se gleich dort ent­sorgt. Das kann durch den Ein­satz von unse­ren Bren­ner/­Wä­scher-Sys­te­men, Gas­wä­schern und Elek­tro­sta­ti­schen Fil­tern erreicht wer­den.

Pro­zess der Wafer­fer­ti­gung

Fle­xi­ble Point-Of-Use-Lösun­gen zur Abgas­rei­ni­gung

Seit 1991 ent­sor­gen Point-of-Use Anla­gen, wel­che DAS Envi­ron­men­tal Expert in Dres­den ent­wi­ckelt und her­stellt, fach­ge­recht Abga­se aus CVD/MOCVD‑, Epitaxy‑, Etch- und Wet Clea­ning Pro­zes­sen der Halb­lei­ter­indus­trie. DAS-Anla­gen sind fak­tisch an allen moder­nen Beschich­tungs- und Ätz­an­la­gen der Chip­in­dus­trie ein­setz­bar. Die Abga­se wer­den sicher und umwelt­ge­recht gerei­nigt, sodass die Abluft die behörd­li­chen Anfor­de­run­gen erfüllt. Die DAS-Tech­no­lo­gie basiert dabei auf einem fle­xi­blen, inte­grier­ten Anla­gen­kon­zept. Die kleins­ten Anla­gen pas­sen kom­plett in einen Schrank mit deut­lich weni­ger als 1 x 1 qm Grund­flä­che. DAS-Anla­gen arbei­ten voll auto­ma­ti­siert und sen­sor­ge­steu­ert. Sie erfül­len höchs­te, zer­ti­fi­zier­te Sicher­heits­stan­dards.