Effiziente Abgasreinigung für die Halbleiterindustrie
In der Halbleiterindustrie kommen verschiedene Prozessgase zum Einsatz, die bei fehlerhafter oder mangelnder Behandlung nicht selten ein Risiko für die Produktionsstätte, Mitarbeiter und Umwelt darstellen. DAS-Lösungen arbeiten effizient, voll automatisiert und sensorgesteuert für beste Reinigungsergebnisse.
Gefährliche Prozessgase erfordern modernste Abgas-Lösung
In vielen Produktionsprozessen der hochtechnisierten Halbleiterproduktion, bspw. beim Reinigen der Wafer und im Rahmen von Ätz‑, CVD- und Epitaxie-Prozessen, kommen Gase zum Einsatz bzw. werden Abgase erzeugt, die aus Sicherheitsgründen unmittelbar und zuverlässig behandelt werden müssen. Diese Abgase sind Treibhausgase („Greenhouse Gases“), giftig und/oder leicht entzündbar, und oft mit erheblichen Risiken für Produktionsstätten und Umwelt verbunden. So werden in der Chipindustrie beispielsweise perflourierte Kohlenwasserstoffe eingesetzt, die ein extrem hohes Treibhauspotential („Global Warming Potential“) haben und nach einer effizienten Abgasreinigung verlangen.
Durch die Zusammenführung und den Transport verschiedener Abgase in zentrale Abgassysteme der Fabriken können leicht entzündliche bzw. hoch explosive Gasgemische entstehen, was schon zum Totalverlust von ganzen Fabriken geführt hat. Mitgeführte Partikel können die Transportleitungen zusetzen. Zu eliminieren sind diese Risiken, wenn man die Abgase aus den Prozessen direkt am Ort ihrer Entstehung (Point of Use) reinigt und die schädlichen Abgase gleich dort entsorgt. Das kann durch den Einsatz von unseren Brenner/Wäscher-Systemen, Wäschern und Elektrostatischen Filtern erreicht werden.
Prozess der Waferfertigung
- Epitaxy
- CVD
- ETCH
- CMP
- Wet Cleaning
- CVD
- Wafer Dicing
Flexible Point-Of-Use-Lösungen zur Abgasreinigung
Seit 1991 entsorgen Point-of-Use Anlagen, welche DAS Environmental Expert in Dresden entwickelt und herstellt, fachgerecht Abgase aus CVD/MOCVD‑, Epitaxy‑, Etch- und Wet Cleaning Prozessen der Halbleiterindustrie. DAS-Anlagen sind faktisch an allen modernen Beschichtungs- und Ätzanlagen der Chipindustrie einsetzbar. Die Abgase werden sicher und umweltgerecht gereinigt, sodass die Abluft die behördlichen Anforderungen erfüllt. Die DAS-Technologie basiert dabei auf einem flexiblen, integrierten Anlagenkonzept. Die kleinsten Anlagen passen komplett in einen Schrank mit deutlich weniger als 1x1 m² Grundfläche. DAS-Anlagen arbeiten voll automatisiert und sensorgesteuert. Sie erfüllen höchste, zertifizierte Sicherheitsstandards.
