專為半導體產業設計的高效率廢氣處理設備
半導體產業使用種類繁多的製程氣體(process gases)。倘若沒有以正確的方式處理這些氣體，它們可能對生產設施、員工、以及環境產生風險。DAS達思系統的解決方案不僅運作效率極高，而且完全自動化，並透過感測器控制提供最佳的減排成效。
危險製程廢氣需要現代化的廢氣處理解決方案
在高科技產業的許多生產流程中 – 包括蝕刻、化學氣相沉積、以及磊晶製程 – 會用到各種危害氣體，而產生的廢氣則必須在使用端立即處理。這些廢氣被列為溫室氣體，具有毒性與/或高度易燃，而且通常會對生產設施及環境造成極高風險。舉例而言，半導體產業使用的全氟化碳(perfluorocarbons)其暖化效應極高，因此需要高效率的廢氣處理方案。
匯流(combining)與輸送不同氣體，送至晶圓廠的中央廢氣系統，可能產生高易燃性與高爆性的氣態混合物，過去甚至曾造成整座廠房全毀的事故。而氣體中的微粒也可能導致排氣道阻塞。為控制這些風險，製程廢氣需要在有害排氣的使用端(POU)立即處理與減量。這方面可採用燃燒/水洗(Brun/Wet)、濕式處理(WET Scrubber)、以及靜電過濾(EDC)等廢氣處理系統加以管控。
晶圓製造流程
針對廢氣處理提供高彈性的使用端解決方案
自1991年，達思DAS Environmental Expert開始研發與製造使用端廢氣處理設備，並持續專精於相關領域。DAS達思系統的設備能運用在晶片業的所有現代鍍膜與蝕刻設備。各種廢氣都可以環保的方式安全無虞地處理，處理後排出的氣體符合相關法律的規定。DAS達思系統的技術採用高彈性、整合化的產品概念。體積最小的設備能裝入一個機櫃內，佔地不到1平方公尺，相關技術完全自動化，除可透過感測器進行控制，並且符合最高認證的安全標準。
