TSUGA – 多功能Bay Solution(整合式解決方案)
TSUGA 是獨立Bay Solution，適用於半導體產業中氮氧化物和顆粒物的燃燒後廢氣處理。
達思DAS EE 的催化系統為半導體產業提供先進的解決方案，利用氨氣來進行DeNOx選擇性催化還原 (SCR)，並透過高效薄膜過濾器來去除微塵，從而在廢氣後處理方面提供卓越的性能。催化系統可回收 80% 以上的製程熱量，確保以最低的能耗實現卓越的還原效率。有了先進可靠的環保解決方案，使您能夠領先於環境法規，實現永續發展目標。
選擇性催化還原和薄膜過濾器的工作原理
DeNOx：使用氨氣的 SCR（選擇性催化還原）
- 無論 NOx 來源為何，還原效率都很高：高達 95% *
- NH3 洩漏低：透過精確控制還原劑的劑量，達到 10 ppm *
- 針對 NO 和 NO2 的彈性解決方案，濃度範圍廣，最高可達 4000 ppm，總體積流量可達 5000 slm
- 能源需求低：低溫製程，並利用熱交換器回收能源
DeDust：薄膜過濾器（表面過濾）
- 催化劑必要的前處理
- PM2.5、PM10、總粉塵部分效率高（高達99.9%）
- 適用於典型的燃燒後PM汙染物
* NOx DRE 與 NH3 洩漏之間的取捨：DRE 增加將導致洩漏的增加，反之亦然
TSUGA — 獨立Bay Solution
應用
- 氮氧化物生成減排系統後的二次減排，如燃燒-水洗系統
目標
- NOx 還原效率高，NH3 到設施的洩漏低
- 除塵效率高
- 處理量高
- 負壓穩定性高
- 氮氧化物生成減排系統後的二次減排，如燃燒-水洗系統
- 對上游減排系統沒有影響
- 能源效率高
技術資料
| TSUGA | |
|---|---|
| 尺寸（寬 x 深 x 高）: | 1980 mm x 1200 mm x 1940 mm |
| 維護區 : | 正面 |
| 配備催化劑的 SCR 反應器： | 體積流量處理量高達 5000 slm |
| 顆粒過濾器： | PM2.5、PM10、總粉塵部分：高達99.9% |
諮詢及技術選擇
DAS達思的應用專家會經由評估現場實際狀況來協助客戶選擇合適的產品技術方案。無論是製程設備、真空幫浦、廢氣種類或流量，以及可使用的設備等，皆為評估的重要資訊。
系統交付後，為確保系統長期穩定運作及設備使用，我們的客服和技術支援團隊能即時回應客戶需求或提供現場支援服務。
Dr. Christian Kuhne
Director Sales Global