ROBINIA — Waste Gas Treatment for Semiconductor Industry

플라즈마 스크러버는 반도체 공정에서 사용되는 PFC등 폐가스의 처리를 LNG등의 연료가스를 사용하지 않고 고전압 전위차를 이용한 아크방전의 열에너지를 활용합니다.

Plasma-Wet System

Plasma-Wet System 제품은 가연성 GAS(LNG)를 사용하지 않고 Torch 에서 고압 전위차로 형성된 Arc 의 열 에너지를 이용하여 PFC 계열 등 반도체 제조 공정에서 사용하는 Toxic Gas를 처리하는 장치입니다. 주로 (CVD, ETCH, ETC) 공정에 적용하며, 가스처리 용량은 최대 300 slm 입니다.
본 설비는 SEMI-S2 기준에 따라 평가를 실시 하여 설비 안전 사항을 최우선으로 적용 하였습니다.
운전 및 유지보수 시 설비 전면과 측면, 후면에서 접근이 가능 하도록 설계 하였으며, 분리형 구조의 Unit 으로 구성 되어 유지 & 보수 업무의 효율성을 확보하였습니다.
고객의 요구사항에 대해서 맞춤 솔루션을 제공해 드립니다.

본 설비는 아래의 옵션 적용이 가능 합니다.

Gas Detector
By-Pass
Process-Tool 인터페이스
Signal tower
이더넷 인터페이스

폐가스 처리를 위한 ROBINIA 플라즈마 스크러버의 3D 이미지

간단한 사양 소개

크기 (W x D x H) 1100 mm x 850 mm x 1690 mm
처리 용량 100~300Slm (Back-up 시 Max 500Slm)

전원 208VAC 3Phase 60Hz Max. 25kW 100A
제어방식 PLC, Touch Screen

제품 동작 원리

폐 가스가 Reactor Chamber 로 유입 된 후 Torch에 의해 발생된 Thermal Plasma(DC ARC) 에 의해 안전 한 물질로 분해 됩니다.
분해된 가스의 재결합 방지를 위해 Bottom Chamber 내부에 Water 를 분사 합니다.
Cooling Unit에서 와류 형태의 물보호막을 형성시켜 가열된 처리 가스의 온도를 감소시키고 Powder 적 층 또한 적절하게 방지하는 기능을 포함하고 있습니다.
폐 가스 처리 후 생성 된 부산물은 Wet Tank 내부에 포집 된 후 폐수와 함께 배출됩니다. 5. Wet Tank 내부에서 처리 된 Gas는 Wet Chamber 를 통과한 후 배출 됩니다. Wet Chamber는 폐 가스와 Water의 비표면적을 증가시켜 수용성 가스와 같은 오염물질을 안전하게 처리합니다.

ROBINIA 플라즈마 스크러버의 동작원리