TSUGA ― 多機能型ベイ・ソリューション
TSUGAは、半導体製造プロセスで発生するNOxや粒子状物質に対応した、二次排ガス処理用のスタンドアロンソリューションです。
TSUGA ― 半導体製造におけるNOx・粒子状物質の二次排ガス処理
DAS EEの触媒システムは、半導体産業向けに設計された先進的なソリューションです。アンモニアを用いた選択触媒還元（SCR）によるDeNOx処理と、高性能なメンブレンフィルターによる微粒子除去を組み合わせ、排ガス後処理において優れた性能を発揮します。
本触媒システムは、プロセス熱の80%以上を回収することで、エネルギー消費を最小限に抑えながら高い除去効率を実現します。
先進性・信頼性・環境性能を兼ね備えた本ソリューションにより、環境規制への確実な対応と、持続可能性（サステナビリティ）目標の達成を支援します。
半導体産業のNOx削減を実現する、革新的な排ガス処理ソリューション
NOx（窒素酸化物）はどのように発生し、環境にどのような影響を及ぼすのでしょうか。また、TSUGAはNOxおよび粒子状物質の排出削減にどのように貢献できるのでしょうか。詳しくは、以下の動画をご覧ください。 video.
TSUGAによる排ガス処理の高度化・最適化
当社の触媒システムは、NOxを発生させる燃焼プロセスおよび湿式洗浄装置の後段に設置する、高効率な二次排ガス処理として機能します。
TSUGA ― 技術仕様および構成オプション
TSUGA (CAT)
TSUGAは、アンモニアSCRによる最大95%のNOx削減性能と、メンブレンフィルターによる最大99.9%の粒子状物質除去性能を一体化した二次排ガス処理システムです。
プロセス熱回収により高いエネルギー効率を実現し、処理風量が大きい条件でも、上流の燃焼装置や湿式洗浄システムの運転に影響を与えることなく安定した運用が可能です。
SCRは、NOxをアンモニアとの触媒反応によってN₂およびH₂Oへ還元する技術であり、NOxの発生形態に依存せず高い除去効率を発揮します。
精密なアンモニア注入制御により、NO／NO₂の双方に対応しつつ、低エネルギー消費と低NH₃スリップを実現します。性能には、還元剤、混合条件、反応温度、およびSO₂、SO₃、HF、重金属などによる触媒被毒の影響が関与します。
