ハイテク製造業向け排ガス処理システム

半導体／MEMS、太陽電池、フラットパネル、LED 分野において、DAS はドレスデンおよび世界各地の専門チームによる高度な技術力を活かし、排ガス処理ソリューションを提供しています。

製造プロセスに関する詳細な知識に基づき、排ガス処理が製造工程の安全性に不可欠であることを踏まえた、顧客仕様の最適なソリューションを実現します。
最大 5,000 m³/h の排ガス流量に対応するポイント・オブ・ユース型スクラバーを、さまざまな産業向けに開発・製造しています。

必要に応じて、お客様の選定する真空ポンプを含む統合型排ガス処理システムや、ドライベッドソリューションなどの周辺機器を組み込んだ構成にも対応しています。

当社は、異なる排ガス処理技術をスマートに組み合わせることで、プロセス要件に最適化された包括的なシステムを提供します。
ポイント・オブ・ユース型排ガス処理に関する当社の製品ポートフォリオは、4つの技術カテゴリーから構成されています。

コンパクトなバーナーとスクラバーの組み合わせからなる本システムは、DAS Environmental Experts（DAS EE）の創業以来、継続的に培ってきた専門知識に基づいて開発されています。
排ガスはリング状のバーナーに供給され、その化学組成に応じて、酸化、還元、または熱分解（パイロリシス）などの反応が行われます。

その後、適切なスクラビング液によって、生成された可溶性の気体成分および固体化合物が吸収・冷却されます。
この技術により、排ガスはポイント・オブ・ユース（POU）で安全に直接処理することが可能となります。

本燃焼・湿式技術は、フッ素化合物、アンモニア、シラン、水素などの有害物質を確実に除去するため、半導体産業をはじめとする多くのDAS EE排ガス洗浄システムに採用されています。

燃焼・湿式技術の概要

プラズマ・湿式技術は、PFCガスなどの難分解性汚染物質の処理に特に有効な、革新的な排ガス洗浄プロセスです。
プラズマ・湿式システムでは、直流電流を用いて窒素キャリアガス中にプラズマを生成します。

本プロセスの中核は、処理対象となる排ガスに非常に高いエネルギーを付与することであり、これによりガス成分が分解され、汚染物質の極めて高効率な分解・除去が実現されます。

出力は可変設定が可能であり、汚染物質の濃度やプロセス要件に応じた最適なシステム構成が可能です。
そのため、本技術は高い柔軟性と効率性を兼ね備えた排ガス処理ソリューションとなっています。

プラズマ・湿式技術の概要

プロセス排ガスは分解ゾーン内で処理されます。必要に応じて、補助燃料ガスを供給することも可能です。
排ガスの化学組成に応じて、酸化、還元、または熱分解（パイロリシス）など、さまざまな反応が行われます。

バーナー製品ファミリー LARCH は、LEDおよびGaN産業におけるMOCVDプロセス向けに特別に設計されています。
水素およびアンモニアといった典型的なプロセスガスを、大風量条件下でも安全かつ確実に処理することが可能です。

LARCH 製品概要

DAS EEの触媒システムは、半導体産業向けに開発された先進的な排ガス後処理ソリューションです。
アンモニアを用いた選択触媒還元（SCR）によるDeNOx処理と、高性能メンブレンフィルターによる微粒子除去を組み合わせることで、排ガス後処理において卓越した性能を発揮します。

本触媒システムは、プロセス熱の80%以上を回収することにより、エネルギー消費を最小限に抑えながら、非常に高い除去効率を実現します。

先進性、信頼性、環境性能を兼ね備えた本ソリューションにより、環境規制への確実な対応と、持続可能性（サステナビリティ）目標の達成を支援します。

TSUGA 製品概要

粒子分離は、配管の閉塞防止や有害粉じんの環境放出を防ぐため、排ガス処理において不可欠な要素です。
当社のシステムは、微粒子やナノ粒子、エアロゾルを含むプロセス排ガスを確実に分離・除去します。

DAS EEでは、静電フィルターや遠心分離装置など、用途に応じたさまざまな分離技術を採用しています。
また、低圧力損失を実現する設計が施されており、機種によっては、排ガス処理中に追加の負圧を発生させることも可能です。

粒子分離装置の概要

RDCシリーズのシステムは、遠心力を利用して微細な粉じん粒子を分離します。
これらのシステムは、純粋に機械的なローター・ステーター原理に基づいて設計されています。

ローターはブロワーとして機能し、排ガスを前方へ搬送することで圧力損失を防ぎます。
さらに、後段に設置される排気・吸引装置の性能を補助し、安定した排ガス処理を実現します。

ロータリーダストコレクターの概要