使用端(Point-Of-Use)微粒過濾和水循環利用

晶片的製造需要許多不同的製程步驟，其中一些步驟會使用有害氣體和化學物質，這些氣體和化學物質需要在使用端進行處理。每個製程設備後方都有排氣管路，將廢氣從主設備輸送到使用端廢氣處理系統。這些系統通常位於Subfab內，與真空幫浦和其他設施一起。常見的廢氣處理技術包括燃燒/水洗式，或僅為水洗式，取決於有害氣體的類型和數量。處理後的廢水通常會被輸送到晶圓廠的中央廢水處理廠。

目前，市場已明確發出訊號，顯示對水循環利用技術的需求正在成長。 DAS Environmental Experts針對這項需求，由其廢氣和廢水處理團隊的專家開發了智慧解決方案。這種新型的使用端水處理系統增加了一個步驟，可以過濾廢氣處理系統廢水中的固體微粒（例如金屬氧化物），並允許將處理後的水循環回廢氣處理系統。高達90%的原始廢水可以回收。所採用的薄膜技術維護成本極低，投資回報快，並符合半導體製造商的ESG（環境、社會和治理）發展藍圖。