TILIA – 具有內部備援功能的雙反應器系統
TILIA是一款燃燒-水洗系統，適用於半導體產業的先進蝕刻和 CVD 應用
TILIA 適用於處理半導體和太陽能產業的化學和物理製程中使用或由該製程產生的發火、含氟、有毒或壽命長的有害環境氣體和反應產物。處理方式包括燃燒和隨後顆粒的洗滌，以及借助洗滌液來吸收可溶性氣體成分。
TILIA DUO
TILIA DUO是一款具有內部備援功能的雙反應器系統。它包含兩個獨立的 TILIA 單元，每個單元由一個燃燒室和一個洗滌器組成，洗滌器上方配有一個整合除霧器。每側有一個配電箱。在最大配置中，每個單元有六個廢氣入口，還有透過備用管道連接到其他相應 TILIA 單元的六個入口。如有必要，可將兩個單元其中一個入口處的廢氣轉移到另一個單元。因此，系統具有內部備援功能，可用性非常高。
每個反應器配備 4+4 個入口之TILIA DUO的運作原理
燃燒反應器
將廢氣送入燃燒反應器，在燃料氣體和氧化劑的幫助下燃燒。燃燒器的運作，通常需要使用燃料氣體（丙烷、天然氣）和氧氣或壓縮乾燥空氣的混合物。根據燃燒器的設計，廢氣會由上而下流經燃燒反應器。火焰的能量會使化學鍵斷裂。分解產物會在火焰中氧化，然後形成化學穩定的化合物。
淬火區
新增一個淬火區，以便使氣體從燃燒反應器排出後更快冷卻。氣體在這裡大幅冷卻，以避免燃燒產物重新結合，並在下一步製程步驟前降低廢氣溫度。
Scrubber(廢氣處理設備)
燃燒後的廢氣會根據逆流原理流經Scrubber。Scrubber內有多個噴嘴和一個除霧器。經由噴嘴將洗滌液噴入氣流中。在洗滌過程中，顆粒會懸浮在洗滌液中，而酸性成分則會被鹼性洗滌液中和。
除霧器
在除霧器中，水滴會在填充材料表面進行分離。分離出來的水會進入洗滌液槽。
洗滌液槽和循環迴路
洗滌液槽位於燃燒器和Scrubber下方，是洗滌液的收集槽。使用的液體是水，可根據設計添加鹼液。洗滌液會在循環迴路中循環，在這裡有多種功能。它可吸收Scrubber中的可溶性氣體成分，同時冷卻系統。
TILIA — 適用於先進蝕刻和 CVD 應用
應用
- CVD / 蝕刻（金屬、聚合物、氧化物…）/ 磊晶 / GaN / MOCVD / LED，…
目標
- 滿足製程氣體流量不斷增加的需要
更高的晶圓產量／減排占地空間
→ 一個 TILIA 可取代以前的多個減排系統 - 滿足蝕刻和 CVD 主機日益增長的複雜性要求
→ CVD 和蝕刻室的組合
基本特點
- 配備液體循環的燃燒／水洗系統(Scrubber)
- 最多可供 8 或 12 個製程室使用
- 總流量可高達 2400 slm
- 同類單位占地面積處理量最佳
- 具經濟高效的整合備份功能
- 反應器處理量可高達 1200 slm 惰性氣體（每個反應器）
- 實施新製程的安全要求，包括
- 更多的製程模組
- 更大的製程氣體流量
- 更高的總流量
TILIA 4+4
TILIA 6+6
技術資料
| TILIA DUO 4+4 | TILIA DUO 6+6 | |
|---|---|---|
| 抽氣處理量: | 3000 slm (8 inlets) | 3000 slm (12 inlets) |
| 燃燒器功率（可調 ): | 2 x 100 kW | 2 x 100 kW |
| 入口: | 8 x DN40 具備內部備援功能 | 12 x DN40 具備內部備援功能 |
| 正常運行時間: | > 99.9% | > 99.9% |
諮詢與技術選擇
DAS達思的應用專家會經由評估現場實際狀況來協助客戶選擇合適的產品技術方案。無論是製程設備、真空幫浦、廢氣種類或流量，以及可使用的設備等，皆為評估的重要資訊。
系統交付後，為確保系統長期穩定運作及設備使用，我們的客服和技術支援團隊能即時回應客戶需求或提供現場支援服務。
Dr. Christian Kuhne
Director Sales Global