TILIA - 具備內部備援功能的雙反應器系統

TILIA DUO 的設計可有效處理不斷增加的製程氣體流量,因此可取代數個傳統的廢氣處理系統。

這是一台大型工業設備,外觀為白色,右側配置觸控螢幕與多個控制按鈕,左側則標示品牌名稱「TILIA by DAS EE」。

TILIA - 半導體產業先進蝕刻和 CVD 應用的廢氣處理

TILIA系統專門處理半導體與太陽能產業中,於化學及物理製程所使用或產生的自燃性、含氟、有毒或長效性環境有害氣體及其反應產物。處理過程透過燃燒及後續Scrubber處理實現,其中顆粒物經分離,可溶性氣體成分則利用洗滌液進行處理。TILIA 在占地面積與處理量比方面展現卓越效能,並可透過整合製程機台連動介面進一步優化營運成本。

兩名身穿深藍色制服和安全帽的工人在工廠內操作大型機械設備,專注於維修和調整機器的細節。

使用 TILIA 對產業製程進行高效處理

TILIA DUO

TILIA DUO 包含兩個獨立單元,每個單元均由一個燃燒反應器與一個頂部整合除霧器的Scrubber組成。每個單元亦配備獨立電源供應系統。TILIA DUO 提供三種規格:TILIA DUO 2+2, TILIA DUO 4+4 TILIA DUO 6+6.。每組單元設有2、4或6個廢氣進氣口,以及2、4或6個附加進氣口,透過備援管線連接至另一組單元。必要時可將任一單元入口的廢氣導向另一單元,使系統具備內部備援功能設計,從而實現極高可用性。

這是一台大型工業機械設備,用於減少碳氟化合物(CF₄)的排放,外觀以白色為主,左側有紫色線條和標示「Burn-Wet System TILIA」。

業界頂尖減排系統:TILIA超越SEMI SCC溫室氣體基準

DAS Environmental Expert GmbH透過獨立驗證再次確立其在永續半導體排放控制領域的領導地位,證實其TILIA減排系統針對四氟化碳(CF₄)及其他含氟溫室氣體的破壞與去除效率(DRE) 均超越99.9%。此效能超越2024年SEMI SCC白皮書《氟化溫室氣體與一氧化二氮半導體減排技術綜覽》(“Overview of F‑GHG and Nitrous Oxide Semiconductor Abatement Technologies”)所訂目標——該文件將業界基準設定為最低DRE>95%,並提出>99%的願景目標。TILIA系統不僅證明更高效率在技術上可行,更帶來實質的永續發展與經濟效益。

這張圖片顯示了一個先進的工業設備模型,突出顯示藍色冷卻管和橙色加熱元件,安裝在透明的保護罩內,背景為深紫色。

燃燒/水洗式技術實現廢氣安全處理

DAS Environmental Experts 的整合型燃燒/水洗式組合技術,奠基於數十年廢氣處理經驗。根據氣體成分差異,製程廢氣將在環形燃燒器中進行氧化、還原或熱解處理。隨後的水洗式洗滌工藝能有效冷卻並固定生成的化合物。這項使用端技術可安全高效地處理產業廢氣——包括含氟化合物、氨、矽烷或氫氣的廢氣——並廣泛應用於全球半導體產業。

使用 TILIA 優化您的廢氣處理

有效處理發熱、含氟、有毒或長效性環境有害氣體及反應產物

TILIA – 技術規格與選配方案

這是一個工業設施的示意圖,顯示了一個包含反應器、洗滌塔及排放系統的工藝流程,其中冷卻水與工藝氣體的流動路徑清晰標示,強調排氣處理及水回收系統。

TILIA (燃燒/水洗式)

廢氣被送入燃燒反應器,在此與燃料氣(天然氣、丙烷、氫氣)及氧化劑共同燃燒。基於設備設計,氣流呈自上而下流動。高溫作用下化學鍵被破壞,氧化反應形成穩定化合物,隨後在洗滌段被洗脫。

經處理的廢氣以逆流方式通過Scrubber。多組噴嘴與除霧器確保洗滌液充分進入氣流,使懸浮粒子沉降,並透過鹼性液體中和酸性成分。

燃燒器與Scrubber下方設有儲槽,用作洗滌液(水,必要時添加鹼液)的收集容器。液體循環流動並吸收可溶性氣體,熱交換器防止過熱。除霧器分離出的液滴將回流至洗滌液儲槽。

諮詢與技術選擇

我們的應用專家會在現場分析實際情況後,選擇合適的技術方案。製程設備、真空幫浦、氣體類型和流量以及可用操作材料等資訊至關重要。

為了確保設備的長期運作和可用性,系統調試完成後,我們將根據需求或現場提供服務和技術支援。