TILIA - 具備內部備援功能的雙系統(燃燒/水洗)

TILIA DUO 專為高效處理日益增加的製程氣體流量而設計,因此能夠取代多套傳統廢氣處理系統。

這是一台大型工業設備,外觀為白色,右側配置觸控螢幕與多個控制按鈕,左側則標示品牌名稱「TILIA by DAS EE」。

TILIA – 半導體產業中用於先進蝕刻與化學氣相沉積(CVD)應用的廢氣處理

TILIA 是一套用於處理自燃性、含氟、有毒或長壽命環境有害氣體及反應產物的系統,這些氣體與產物用於半導體及太陽能產業的化學與物理製程中,或由該製程產生。處理過程透過燃燒及後續在洗滌塔中的處理進行,其中微粒物會被分離,而可溶性氣體成分則透過洗滌液進行去除。TILIA 在占地面積與處理量比方面展現卓越效能,並可透過整合製程機台連動介面進一步優化營運成本。

兩名身穿深藍色制服和安全帽的工人在工廠內操作大型機械設備,專注於維修和調整機器的細節。

使用 TILIA 對產業製程進行高效處理

TILIA DUO

TILIA DUO 由兩個獨立的燃燒/水洗式處理單元組成,每個單元均配備專屬電源。此配置可對來自多台製程設備的工業廢氣流進行可靠且高效的處理。

本系統提供 TILIA DUO 2+2、TILIA DUO 4+4 及 TILIA DUO 6+6 等型號。其設計旨在提升單一處理單元內的晶圓處理量,並因應現代半導體製造設備日益增加的複雜性,特別是先進的 蝕刻與 CVD 主機

這是一台大型工業機械設備,用於減少碳氟化合物(CF₄)的排放,外觀以白色為主,左側有紫色線條和標示「Burn-Wet System TILIA」。

業界頂尖減排系統:TILIA超越SEMI SCC溫室氣體基準

DAS Environmental Expert GmbH透過獨立驗證再次確立其在永續半導體排放控制領域的領導地位,證實其TILIA減排系統針對四氟化碳(CF₄)及其他含氟溫室氣體的破壞與去除效率(DRE) 均超越99.9%。此效能超越2024年SEMI SCC白皮書《氟化溫室氣體與一氧化二氮半導體減排技術綜覽》(“Overview of F‑GHG and Nitrous Oxide Semiconductor Abatement Technologies”)所訂目標——該文件將業界基準設定為最低DRE>95%,並提出>99%的願景目標。TILIA系統不僅證明更高效率在技術上可行,更帶來實質的永續發展與經濟效益。

這張圖片顯示了一個先進的工業設備模型,突出顯示藍色冷卻管和橙色加熱元件,安裝在透明的保護罩內,背景為深紫色。

燃燒/水洗式技術實現廢氣安全處理

DAS Environmental Experts 的燃燒/水洗式組合技術,奠基於數十年來在廢氣處理領域的豐富經驗。根據氣體成分的不同,製程氣體會在配備燃燒器的反應器中進行氧化、還原或熱解。隨後的水洗式洗滌製程能有效冷卻並吸附生成的化合物。

這項「使用端處理」技術能安全且高效地處理工業廢氣——包括含有氟化物、氨、硅烷或氫氣的廢氣——並已廣泛應用於全球半導體產業。

使用 TILIA 優化您的廢氣處理

有效處理發熱、含氟、有毒或長效性環境有害氣體及反應產物

TILIA – 技術規格與選配方案

運作原理

廢氣被導入配備燃燒器的燃燒反應器中。高溫會使化學鍵斷裂,這些物質會氧化成穩定化合物,隨後在洗滌段中被洗滌掉。

經處理的廢氣以逆流方式通過Scrubber。多組噴嘴與除霧器確保洗滌液充分進入氣流,使懸浮粒子沉降,並透過鹼性液體中和酸性成分。

燃燒器與Scrubber下方設有儲槽,用作洗滌液(水,必要時添加鹼液)的收集容器。液體循環流動並吸收可溶性氣體,熱交換器防止過熱。除霧器分離出的液滴將回流至洗滌液儲槽。

諮詢與技術選擇

我們的應用專家會在現場分析實際情況後,選擇合適的技術方案。製程設備、真空幫浦、氣體類型和流量以及可用操作材料等資訊至關重要。

為了確保設備的長期運作和可用性,系統調試完成後,我們將根據需求或現場提供服務和技術支援。