TSUGA - 多功能的 Bay 解決方案
TSUGA 是半導體產業用於二次廢氣中NOx和懸浮微粒的獨立解決方案
TSUGA - NOx和懸浮微粒的二次廢氣處理
DAS EE 的觸媒催化系統為半導體產業提供了一種先進的解決方案，它利用氨選擇性催化還原 (SCR) 技術，透過高效膜過濾器去除硝化物和微粒粉塵，從而在廢氣後處理方面提供卓越的性能。該觸媒催化系統透過回收超過 80% 的製程熱量，確保了極高的還原效率和最低的能耗。憑藉這項先進、可靠且環保的解決方案，您可以領先於環境法規，並實現您的永續發展目標。
使用 TSUGA 優化廢氣處理
我們的觸媒催化系統可作為產生NOx的燃燒/水洗式處理系統之後的高效二次廢氣處理系統
TSUGA - 技術規格與選配方案
TSUGA (觸媒催化系統)
TSUGA系統結合了選擇性觸媒催化還原（SCR）和氨氣，可高效去除高達95%的NOx，並採用薄膜過濾器幾乎完全去除微粒物（高達99.9%）。該系統具有低能耗的特點，這得益於其熱回收功能，並且能夠在高流量下靈活運行，而不會影響上游系統。
選擇性觸媒催化還原（SCR）透過與氨氣的催化反應，將NOx轉化為無害的氮氣和水。無論NOx的來源為何，此製程都能實現高還原效率。 SCR技術能夠靈活應用於NO和NO2的去除，並透過精確的投加量，實現低能耗和極低的NH3排放。影響因素包括試劑類型、混合比例、溫度以及潛在的催化劑中毒（例如SO2、SO3、HF、重金屬等）。
