超越 SEMI 溫室氣體基準
DAS TILIA 可實現超過 99.9% 的溫室氣體分離效率。
TILIA 以超過 99.9% 的效率超越 SEMI 基準測試
DAS Environmental Expert GmbH透過獨立驗證再次確立其在永續半導體排放控制領域的領導地位，證實其TILIA減排系統針對CF₄及其他含氟溫室氣體的破壞與去除效率（DRE）均超越99.9%。此效能超越2024年SEMI SCC白皮書《氟化溫室氣體與一氧化二氮半導體減排技術綜覽》(“Overview of F‑GHG and Nitrous Oxide Semiconductor Abatement Technologies” ) 所訂目標——該報告為CF₄ 設定最低破壞與清除效率（DRE）為>95%，並為製程氣體減排系統訂定最高目標值為>99%。TILIA證明了，更高效率不僅在技術上可實現，更能帶來實質的永續性與經濟效益。
樹立新標準：邁向淨零排放之路
「TILIA等系統證明超越現行產業基準不僅可行，更具經濟合理性，」DAS Environmental Expert GmbH廢氣處理部營運長Stephan Raithel表示。「隨著碳稅攀升與永續目標趨嚴，投資高效減排技術將直接轉化為營運與財務效益。」
全球半導體產業每年排放數千噸CF₄，此氣體的全球暖化潛勢（GWP）高達7,390。即使僅數噸未經處理的排放量，亦相當於數百萬噸CO₂當量。當前產業實務雖以達成SCC建議的最低除碳效率（DRE）為目標，唯有持續維持99.9%以上除碳效率的系統，方能協助產業實現淨零承諾。
SEMI SCC白皮書強調，實現此類超高效率對產業永續發展藍圖至關重要，需廣泛採用新一代減排技術。DAS Environmental Experts憑藉TILIA樹立全新產業標準——提供經驗證的「業界頂尖」效能，協助全球半導體製造商大幅降低溫室氣體足跡。
