晶圓廠零排放論壇
在「晶圓廠零排放論壇」活動上，來自產業和研究領域的專家探討如何以永續的方式減少半導體製造中的溫室氣體排放、水資源消耗和資源使用。閱讀本文，了解本次活動的關鍵見解和理念。
「晶圓廠零排放論壇」亮相薩克森矽谷日：攜手推動半導體產業的永續發展
半導體產業該如何在減少環境足跡的同時持續成長？這個問題正是本次 晶圓廠零排放論壇 （Zero Emissions Fab Gate）活動的焦點，該活動由 DAS Environmental Experts 於「薩克森矽谷日」（Silicon Saxony Days）活動中主辦。
來自半導體產業及研究界的專家們，針對減少溫室氣體排放、水資源的永續利用，以及基於數據的製程優化等議題，探討了潛在的解決方案。
邁向晶圓廠零排放之路
活動開場，DAS Environmental Experts 首席業務發展總監 Dr. Guy Davies便明確指出：半導體製造的永續性需要採取整體性方法。排放、用水量、能源消耗和資源效率必須在工廠的整個生命週期中加以考慮。
演講精彩地展示了實現更永續的半導體生產的技術和理念已經存在——關鍵在於如何持續有效地實施。
透過 DAS 解決方案一窺晶圓廠內部
CF₄ (四氟化碳)排放：為何需要更高的銷毀與清除率
當日討論的重點之一是 CF₄ 排放量的上升，這是半導體製造過程中對氣候影響最大的溫室氣體之一。隨著對人工智慧應用和記憶體晶片的需求不斷增長，有效處理廢氣的重要性也隨之提升。
DAS Environmental Experts 的 Falk Allmrodt 指出，現行產業標準在未來將不再足夠。討論中達成的關鍵共識是，未來應將超過 99% 的破壞與去除效率（DRE）作為永續減排的標準。廢氣處理系統 TILIA 具備 99.9% 的 DRE，證明了此目標是可實現的。
半導體產業的減排措施
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從廢水處理到循環經濟
水資源供應與水資源管理，是現代半導體工廠所面臨的最大挑戰之一。日益嚴格的法規要求、日益嚴峻的水資源短缺，以及提升資源利用效率的需求，正推動著新概念的發展。
DAS Environmental Experts 的Dr. Anita Haupt 針對以下三個關鍵領域，提出了相關方案：
製程廢水的處理
水資源再利用與回收
回收有價值的原料
這些策略有助於減少對淡水的需求，並更有效地利用資源。
透過創新與合作提升資源效率
C2MI、Exyte、SCREEN Semiconductor Solutions 以及Fraunhofer IPMS 的簡報清楚表明，唯有透過數據、技術與資源效率的相互作用，才能實現永續的半導體製造。 研討會的重點包括：運用製程數據來降低碳足跡；在整個 AI 價值鏈中實現水資源韌性與水資源回收的策略；透過生產設施與供應系統的智慧整合來減少資源消耗；以及針對永續發展與循環經濟的新方法，其長期目標是實現零排放晶圓廠。
