DAS Environmental Experts 推出 ALCEA 適用於半導體廠的整合脫硝裝置
全新電漿結合觸媒催化二次減排技術整合於排氣管路，大幅降低 Sub-Fab 空間需求與能源消耗
ALCEA 可實現最高達 95% 的 NOx 去除效率，同時還能有效減少晶圓廠Sub-Fab 額外佔地需求
新聞稿
德國德勒斯登／台灣台北，2026年9月1日 — DAS Environmental Expert GmbH （以下簡稱DAS）今日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次減排系統 ALCEA，專為半導體製造廠廢氣處理而設計。ALCEA 安裝於產生 NOx 的廢氣處理設備排氣端，可實現最高達 95% 的 NOx 去除效率，其觸媒催化反應模組直接整合至排氣管道中，有效減少 Sub-Fab 額外佔地需求。DAS 將於 SEMICON Taiwan 2026 期間（9 月 2 日至 4 日）於台北南港展覽館一館 J2346 攤位正式展示 ALCEA。
在半導體晶圓廠中，新增污染防治設備往往必須與有限且昂貴的 Sub-Fab 空間競爭，同時製造業者也持續追求降低公用設施消耗、減少維護需求以及避免生產中斷。ALCEA 透過高度整合的系統架構有效因應挑戰，其觸媒催化模組直接安裝於排氣管路內，而非採用獨立落地式處理設備。此方案可靈活導入既有排氣系統，並適用於各類會產生 NOx 的廢氣處理技術之後段處理。
「晶圓廠無法將排放治理、能源效率與空間利用視為彼此獨立的議題。透過 ALCEA，我們將高效能的 DeNOx 技術部署於最具價值的位置，也就是現有排氣製程之中。其成果是一套可快速導入既有設施的解決方案，在維持低佔地與低公用資源需求的同時，可達成最高 95% 的 NOx 去除率。這正是邁向零排放 Sub-Fab 所需的實用創新技術。」
無需特殊藥劑注入的電漿增強觸媒催化技術
ALCEA 採用 DAS 已獲市場驗證的 Plasma-Enhanced Catalytic 技術。透過 Non-Thermal Plasma 產生高活性的 Reactive Oxygen Species，促進觸媒催化表面反應。
在此過程中，NOx 被轉化為氧化程度更高且具水溶性的含氮化合物，並可於後端 Central Wet Abatement System 中進一步去除。此乾式氧化技術無需注入氨氣等特殊化學藥劑，且觸媒催化材料可重複使用。
依據 NOx 濃度、前段處理條件以及電漿功率設定不同，ALCEA 可處理最高達 5,000 slm 的氣體流量，並實現最高 95% 的 NOx 去除效率。系統功耗最高約為 3.2 kW，實際耗電量將隨 NOx 濃度而異。
此外，ALCEA 可支援多達兩組 Catalyst Duct，適用於雙系統配置或同時連接兩套獨立 Point-of-Use Scrubber。透過製程冷卻水設計、可重複使用觸媒催化材料及低維護需求架構，有助於無縫整合至晶圓廠既有製造環境並降低停機時間。
於全球領先半導體生態系中開發完成
ALCEA 的研發由 DAS 與工業技術研究院（ITRI）合作開發，其中 DAS 台灣團隊扮演關鍵角色。本專案結合應用研究、在地工程技術與貼近半導體客戶需求的開發模式。
ALCEA 的推出亦代表 DAS 廢氣處理產品組合的重要擴展，新增整合型 Post-Abatement DeNOx 方案，可同時滿足新建晶圓廠及既有廠務升級需求。
選擇於 SEMICON Taiwan 正式發表 ALCEA，不僅展現 DAS 台灣團隊在客戶導向創新上的貢獻，也彰顯公司持續投入在地價值創造的承諾。參觀者可至DAS攤位進一步了解 ALCEA 及 DAS 於廢氣與廢水處理領域的完整解決方案。
