Zero Emissions Fab Gate
Beim Zero Emissions Fab Gate diskutierten Expertinnen und Experten aus Industrie und Forschung, wie sich Treibhausgasemissionen, Wasserverbrauch und Ressourcenbedarf in der Halbleiterfertigung nachhaltig reduzieren lassen. Lesen Sie die wichtigsten Erkenntnisse und Impulse der Veranstaltung.
Zero Emissions Fab Gate auf den Silicon Saxony Days: Nachhaltigkeit in der Halbleiterindustrie gemeinsam vorantreiben
Wie kann die Halbleiterindustrie weiter wachsen und zur gleichen Zeit ihren ökologischen Fußabdruck reduzieren? Diese Frage stand im Mittelpunkt des Zero Emissions Fab Gate, das DAS Environmental Experts im Rahmen der Silicon Saxony Days veranstaltete.
Expertinnen und Experten aus der Halbleiterindustrie und Forschung diskutierten Lösungsansätze zur Reduzierung von Treibhausgasemissionen, zur nachhaltigen Nutzung von Wasserressourcen und zur datenbasierten Optimierung von Produktionsprozessen.
Der Weg zur Zero Emissions Fab
Bereits bei der Eröffnung machte Dr. Guy Davies, Chief Business Development Officer,
DAS Environmental Experts, deutlich: Nachhaltigkeit in der Halbleiterfertigung erfordert einen ganzheitlichen Ansatz. Emissionen, Wasserverbrauch, Energieeinsatz und Ressourceneffizienz müssen über den gesamten Lebenszyklus einer Fabrik hinweg betrachtet werden.
Die Vorträge zeigten eindrucksvoll, dass die Technologien und Konzepte für eine nachhaltigere Halbleiterproduktion bereits verfügbar sind – entscheidend ist ihre konsequente Umsetzung.
Blick in eine Fab mit DAS-Anlagen
CF₄-Emissionen: Warum höhere Zerstörungs- und Abscheidegrade notwendig sind
Ein zentrales Thema des Tages waren die steigenden Emissionen von CF₄, einem der klimawirksamsten Treibhausgase in der Halbleiterfertigung. Mit der wachsenden Nachfrage nach KI-Anwendungen und Speicherchips steigt auch die Bedeutung wirksamer Abgasbehandlung.
Falk Allmrodt von DAS Environmental Experts zeigte auf, dass bisherige Branchenstandards künftig nicht mehr ausreichen werden. Ein wesentlicher Konsens der Diskussion lautete: Zerstörungs- und Abscheidegrade (Destruction and Removal Efficiency, DRE) von über 99 % sollten künftig Standard für eine zukunftsfähige Emissionsreduzierung sein. Dass das machbar ist, zeigt die DAS-Abgasreinigungsanlage TILIA mit einer DRE von 99,9 %.
Emissionsreduzierung in der Halbleiterindustrie
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Von der Abwasserbehandlung zur Kreislaufwirtschaft
Wasserverfügbarkeit und Wassermanagement gehören zu den größten Herausforderungen moderner Halbleiterfabriken. Steigende regulatorische Anforderungen, zunehmende Wasserknappheit und der Wunsch nach höherer Ressourceneffizienz treiben die Entwicklung neuer Konzepte voran.
Dr. Anita Haupt von DAS Environmental Experts stellte Ansätze vor, die auf drei Säulen basieren:
Reinigung von Prozessabwässern
Wasserwiederverwendung und Recycling
Rückgewinnung wertvoller Rohstoffe
Diese Strategien tragen dazu bei, den Frischwasserbedarf zu reduzieren und Ressourcen effizienter zu nutzen.
Ressourceneffizienz durch Innovation und Zusammenarbeit
Die Vorträge von C2MI, Exyte, SCREEN Semiconductor Solutions und Fraunhofer IPMS verdeutlichten, dass nachhaltige Halbleiterfertigung nur durch das Zusammenspiel von Daten, Technologie und Ressourceneffizienz erreicht werden kann. Im Fokus standen die Nutzung von Prozessdaten zur Reduzierung des CO₂-Fußabdrucks, Strategien für Wasserresilienz und Wasserrecycling entlang der gesamten AI-Wertschöpfungskette, die intelligente Integration von Produktionsanlagen und Versorgungssystemen zur Senkung des Ressourcenverbrauchs sowie neue Ansätze für Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft mit dem langfristigen Ziel einer Zero Emissions Fab.
